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    自動點膠機的應用和發展前景
    發布日期:2019-10-16

        這幾年跟著手持電子產品的輕便化,對于電子廠中的核心部件自動點膠機性能的要求也愈來愈高,在一系列的財產應用中,如大功率LED點膠(即SMD點膠機),或者UV點膠/涂布柔性電路板點膠技能也進一步晉級.高粘度流體微量放射技能的呈現,便是一個顯著的例子.高粘度流體微量放射技能道理,和氣壓泵的靜止進程相似.該放射技能在電子器件的紫外固化粘結劑(uv點膠/放射)上的應用十分勝利.點膠放射技能應用一個壓電棒在一個半封閉的腔中作為激起部件.該腔對于焊膏進料的點膠供給來說是凋謝的,供給線采納旋轉式正位移泵(RPDP).

      當資料被壓入該腔中,壓電駐波靜止將資料以尺寸穩固的液滴從噴嘴發射進來,速率高達500個液滴每秒.機器放射器則以一種共同的形式任務,將流體以絕對于較低的壓力引入到資料腔中.

      凡是芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1 mPa,像液晶之類的低黏度資料壓力在0,01 mPa擺布.機器放射器經過靜止在流體中產生壓力,將其放射進來.放射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面外形決議.該技能的長處在于,在噴嘴地位能夠取得很高的部分壓力,如許能夠放射那些黏度很高的流體.缺陷則是應用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或者熱噴墨技能.但是,在放射粘結劑或者點膠其余一些電子封裝罕用的資料時,如芯片下填充料、環氧樹脂、助焊劑、外表組裝粘結劑和液晶,機器點膠放射器失去了很好的應用.本技能盡管都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子,但簡直電子組裝畛域觸及到的每種流體資料都能夠經過此項技能停止主動點膠.

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