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    微電子封裝對點膠技術的要求有哪些
    發布日期:2019-10-16

    點膠技能寬泛用于芯片粘接、芯片倒裝、芯片尺寸封裝和系統集成封裝等微電子后封裝進程,是先輩電子制作的要害技能之一.今朝,微電子封裝對于點膠技能的請求次要有:

    1)完成膠滴直徑≤φ0.25妹妹的微量點膠,并進一步完成膠滴直徑≤Ф0.125妹妹,并由臨近膠滴構成各類預期圖案的數字化點膠技能;

    2)在點膠空間更緊湊或者遭到限度的狀況下能快捷準確地完成空間三維點膠;

    3)在年夜尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的前提下能完成預期簡單圖案的高精度準確點膠;

    4)光電器件、MEMS和微納器件封裝請求一致性高的微量點膠技能.以后,可以局部應答于以上應戰的點膠技能基本上只要接觸式的螺桿泵點膠和非接觸式的放射點膠.點膠機及其產業自動化設施已經寬泛使用于產業制作,如:太陽能、都會燈光;LED照明、LED戶外顯示屏;汽車電子、 汽車制 造、汽車配件;印刷制版、電子電路、集成電路、印制電路;儀器儀表、精細東西、建筑建材;計算機制作、手機 通信;服裝服飾、金銀金飾;工藝禮品等行業

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